福英达是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商，集产，销，研于一体，产品涵盖焊锡粉，无铅锡膏,高/低温锡膏，金锡锡膏，超微锡膏，超微焊粉等,拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料生产厂家,是工信部焊锡粉标准制定主导单位,主营焊料行业20+年，欢迎广大新老客户前来洽谈选购定制，全球客服电话：18126319449

更新时间：2025-01-04 直链：www.szfitech.com

东莞优邦材料科技股份有限公司_胶粘剂_低温焊料_优诺_UBOND_EUNOW东莞优邦材料科技股份有限公司，成立于2003年9月26日，注册资本6000万元。公司总部位于广东省东莞市 主营产品有胶粘剂、电子焊接材料、清洗剂、材料表面处理剂、光电化学品、半导体专用化学品、自动化设备、环保事业等，主要为3C、太阳能光伏、电源、LED及照明、家电、汽车等行业提供专用材料及解决方案。

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苏州万山焊锡是研究及销售的公司，主要产品有环保焊锡线，环保锡线，锡线，焊锡线，低温焊锡膏，低温锡膏，锡膏，焊锡丝，焊锡条，锡丝，锡条，锡锌丝，锌铝丝，巴氏合金丝，焊锡棒，锡棒，自动焊锡设备，三防漆系列制品。广泛应用于电子行业。产品畅销全国各地，并远销美国、日本、新加坡等国家地区。

更新时间：2025-01-01 直链：www.wanshanxiye.com