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更新时间：2025-01-07 直链：www.youxinglue.com

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更新时间：2025-01-06 直链：www.sitritec.com

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更新时间：2025-01-05 直链：www.darbond.com

深圳市凯基应用材料有限公司，潜伏型固化剂，阳离子热引发剂，增韧剂，环氧树脂，单组份，电子封装材料，球形硅微粉，二氧化硅

更新时间：2025-01-04 直链：www.vicbasechina.com

福英达是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商，集产，销，研于一体，产品涵盖焊锡粉，无铅锡膏,高/低温锡膏，金锡锡膏，超微锡膏，超微焊粉等,拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料生产厂家,是工信部焊锡粉标准制定主导单位,主营焊料行业20+年，欢迎广大新老客户前来洽谈选购定制，全球客服电话：18126319449

更新时间：2025-01-04 直链：www.szfitech.com

浙江佳博科技股份有限公司，成立于2009年12月,位于浙江省乐清经济开发区经八路397号，注册资金3750万元，是一家专业从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于集成电路、分立仪器等半导体领域。

更新时间：2024-12-30 直链：www.wskon.com

广州先艺电子科技有限公司是一家集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。联系电话:(+86)020-34698802，34698382 ，Email:info@xianyichina.com,网址：www.xianyichina.com

更新时间：2024-12-30 直链：www.xianyichina.com