烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企业。 德邦为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。 咨询 热线0535-3469927

更新时间：2025-01-05 直链：www.darbond.com

深圳市凯基应用材料有限公司，潜伏型固化剂，阳离子热引发剂，增韧剂，环氧树脂，单组份，电子封装材料，球形硅微粉，二氧化硅

更新时间：2025-01-04 直链：www.vicbasechina.com

常州烯奇新材料有限公司是一家提供专业电子粘合剂及解决方案的企业，产品广泛应用于电子组装和电子封装领域。烯奇新材长期致力于功能高分子材料的研发，经第三方权威机构检测，产品性能优势明显，可完全替代进口。目前，公司研发的xQ18系列及XQ20系列产品已广泛应用于电子封装市场

更新时间：2025-01-03 直链：www.shychmat.com

隶属于中国电子科技集团（世界500强），是由电科装备全资控股的国家火炬计划重点高新技术企业，地处北京亦庄经济技术开发区。北京中电科致力于电子封装成套装备、自动化装备、智能制造装备的研发、制造与市场服务以及晶圆封装代工服务。

更新时间：2024-12-30 直链：www.bee-semi.com

广州先艺电子科技有限公司是一家集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。联系电话:(+86)020-34698802，34698382 ，Email:info@xianyichina.com,网址：www.xianyichina.com

更新时间：2024-12-30 直链：www.xianyichina.com